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耕德电子智能制造产业园项目占地 269 亩,建筑面积 26.1 万㎡;其中厂房22.4 万㎡,生产配套 0.41 万㎡,生活配套 3.3 万㎡。项目按功能分区进行规划设计,总投资 10 亿元,建设 11 栋厂房,主要满足耕德电子、富士康等电子电器加工企业生产笔记本电脑、智能手机、相机、电子书等多功能消费电子终端产品的机密结构件。主要招引电子信息产业中的显示端、操作端、感知端、计算端、存储端产业链企业。
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